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PCB电路板散热方法有哪些?

2019-09-03

在日常工作都会产生一定的热量,随着时长增加从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。福州PCB电路板的散热是一个非常重要的环节,那么福州PCB电路板散热技巧是怎样的呢?

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1. 高发热器件加散热器、导热板

 当PCB中有少数器件发热量较大时,可在发热器件上加散热器或导热管,当温度还不能降下来时,可采用带风扇的散热器,以增强散热效果。当发热器件量较多时(多于3个),可采用大的散热罩(板),它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上,与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差,散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来用于散热效果。 

2.在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对别的器件温度的影响。

3.高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求,在芯片底面可使用一些热导材料(如涂抹一层导热硅胶),并保持一定的接触区域供器件散热。

4.将功耗高和发热大的器件布置在散热好的位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘,除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件,且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。 

 5.对温度比较高的器件安置在温度低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件较好是在水平面上交错布局。


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