SMT贴片常见的工艺问题

2019-09-04

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smt贴片表面组装技术是目前电子组装行业里较实用的一种技术和工艺。简单的说，就是将元器件贴焊到pcb板上表面规定的位置上，通过加热福州PCB板，使焊锡膏融化，降温后，便实现了元器件与电路板之间的互联。现在做smt贴片已经越来越方便，但是，对smt中的各项工艺你真的了解吗？让我们了解一下福州smt贴片常见的工艺问题。

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问题一：“立碑”现象

立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。

问题二：拉丝/拖尾

拉丝/拖尾是点胶中常见的问题,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等问题。

问题三：元器件移位

现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.

问题四：芯吸现象

芯吸现象，也称吸料现象、抽芯现象，多见于气相回流焊中。焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，导致严重的虚焊现象。

问题五：空打

现象是只有点胶动作,却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞。

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