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DIP工艺技巧分析

2019-09-04

现如今原材价钱不断上涨,劳动成果不断攀升的今天,企业能做的只有不断降低自己的成本。福州DIP工艺制造已经成为一颗烫手山芋,如何理性面对DIP制造订单,减少DIP返修成为我们研究的课题。

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一、DIP工艺--曲线分析

1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。

2、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度

二、波峰焊问题

波峰面:波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在这个过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。

焊点成型:当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为圆心收缩至小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。防止桥联的发生。

三、工艺参数调节

1、波峰高度:波峰高度是指波峰连接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”

2、传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的连接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离。使之返回锡锅内

3、焊料纯度的影响:波峰连接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致连接问题增多

4、助焊剂

5、工艺参数的协调:波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间,和倾角之间需要互相协调﹐反复调整。




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