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SMT贴片加工的工艺流程

2019-09-04

福州smt贴片加工是为了适应电子产品越来越向小而薄的方式发展孕育而生的一种技术,是当前电子组装行业中前沿的一种技术和工艺,也是目前众多福州PCB板厂家的选择。

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  smt基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流,清洗,检测,返修。

      1、丝印:利用激光钢网将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的连接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)、smt贴片钢网,位于smt生产线的前端。

  2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于smt生产线的前端或检测设备的后面。

  3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于smt生产线中丝印机的后面。

  4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于smt生产线中贴片机的后面。

  5、回流:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于smt生产线中贴片机的后面。

     6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

  7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

  8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。


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