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pcb技术发展趋势

2019-09-04

  21世纪人类进入了高度信息化社会,在信息产业中pcb是一个不可缺少的重要支柱。电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化,而作为多学科行业——PCB是电子设备关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。

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一、沿着高密度互连技术(HDI)道路发展下去

由于HDI集中体现当代PCB前沿技术,它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发展技术典范。在手机中福州pcb抄板微细导线(50μm~75μm/50μm~75μm,导线宽度/间距)已成为主流,此外导电层、板厚薄型化;导电图形微细化,带来电子设备高密度化、高性能化。

二、组件埋嵌技术具有强大的生命力

在PCB的内层形成半导体器件(称有源组件)、电子组件(称无源组件)或无源组件功能"组件埋嵌PCB"已开始量产化,组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革,但要发展解决模拟设计方法,生产技术以及检查品质、可靠性保证乃是当务之急。

我们要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。

三、PCB中材料开发要更上一层楼

无论是刚性PCB或是挠性PCB材料,随着全球电子产品无铅化,要求使这些材料耐热性更高,因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小,介质损耗角正切优良材料不断涌现。

PCB 行业发展历史悠久,已经历了若干个周期,从 1980-1990 年的快速起步,到 1991-2000 年的持续增长,到 2001-2010年间经历波动,再到 2011 年起开始步入平稳增长期,预计 2017-2022 年全球 PCB 将维持 百分之3.2的复合增速。目前全球经济复苏的大背景下,通讯电子行业需求相对稳定,消费电子行业热点频现,同时汽车电子、器械等下游市场的新增需求开始爆发。未来几年全球 PCB行业产值将持续增长,到 2022 年全球 PCB 行业产值将达到 688.1 亿美元。 未来五年,中国印制电路板市场在国内电子信息产业的带动下,仍将以高于全球的增长率继续增长。


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