什么是双列直插式封装DIP

DIP是表面电子装配技术，也叫双列直插式封装技术，指采用福州双列直插式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，手工插件连接包含现在一些大功率的，可靠性要求比较高的还都是人工用手连接插件。包含现在好多还是用手工连接插件也是用人较多的电子制造工艺技术。封装材料有塑料和陶瓷两种。

1、CerDIP（陶瓷双列直插式封装）

用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为CerDIP,CerDIP 陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的CerDIP 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等

2、PDIP（塑封）

这种我们较为常见，是一种塑料双列直插式封装，适合PCB的穿孔安装，操作方便，可加IC插座调试，但是这种封装尺寸远比芯片大，封装效率很低，占去了很多安装面积。

福州DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

福州DIP封装的特点：

        适合在PCB(印刷电路板)上穿孔连接，操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 早期的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽在主板上。