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PCBA残留物的清洁方法

2019-09-05

在PCBA加工过程中,锡膏和助焊剂会产生残留物质,在残留物中,无机残留物会减小绝缘电阻,增加焊点或导线间的漏电流,在潮湿空气条件 下,会使金属表面腐蚀,有些残留物(如松香、油脂等)会形成绝缘膜,这会防碍连接器、 开关、继电器等的接触表面之间的电接触,这些影响会随环境条件的变化及时间延长会加剧, 引起接触不好甚至开路失效。因此为了pcba可持续性使用,严格控制残留物的存在,处理这些污染物。

福州PCBA 上残留物主要来源于组装工艺过程。如使用的助焊剂残 留物,焊剂与焊料的反应副产物,胶粘剂,润滑油等残留。一些来源的潜在危害性相对 较小,比如元器件及 PCB 本身生产运输等带来的污染物、汗渍等。

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污染物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。主要有以下几个方面:

1、构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染;

2、PCBA在生产制造过程中,需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行操作,其中的助焊剂在操作过程中会产生残留物于PCBA板面形成污染,是主要的污染物;

3、手工焊过程中会产生的手印记,波峰焊焊过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊托盘(治具)印记,其PCBA表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物,如堵孔胶,高温胶带的残留胶,手迹和飞尘等;

4、工作场地的尘埃,水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒物,以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。

   常见的清洗方法

1、水基清洗工艺: 喷淋或浸洗

2、半水基清洗工艺: 碳氢清洗后用水漂洗

3、真空清洗工艺: 多元醇或改性醇

4、气相清洗工艺 :HFE、HFC、nPB(正溴丙烷)、共沸物

从不断发展的电子产品市场可以看出,我们对电子产品的性能和实用要求越来越高。彻底清洗就是一项重要而技术性很强的工作,它直接影响到电子产品的工作寿命和可靠性,也关系到对环境的保护和人类的健康。要从整个生产工艺系统的角度来重新认识和解决清洗的问题,方案的实施要配合助焊剂、焊料焊膏、焊锡丝等材料的使用,使溶剂、无机溶剂及其混合溶剂或者水洗或者免清洗与其做到匹配,才能去除残留,使清洗洁净度较容易得以满足顾客期望。


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