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SMT贴片生产线流程

2019-09-05

  福州SMT生产工艺也叫表面组装技术是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面贴装技术和回流熔接技术为特点,成为电子产品制造中新一代的组装技术。

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一、印刷锡膏

锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡浆上,在过回焊炉时(温度超过 200℃),水份因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。

所以使用锡膏印刷机印刷锡膏之前先把锡膏回温,回温方式是不开启瓶盖的前提下,放置于室温中4小时以上待锡膏自然解冻。回温过程中不要中途打开锡膏的瓶盖,更不能使用加热的方式缩短回温时间。

回温后在刮刀前进时候的锡膏到刮刀3/2处放少量锡膏到印刷机的钢网上。然后进行试印刷,刮刀在印刷时,使刮板将锡膏在前面滚动,使其流入模板孔内, 然后刮去多余锡膏, 在PCB焊盘上留下与模板一样厚的锡膏。印刷后观察PCB焊盘位置的锡膏是否出现少锡或多锡的情况,同时注意是否有短路或者开路。这一步至关重要,需严格把关,否则造成良品率下降。

二、smt贴片机进行贴片:

把印刷好的PCB放在治具上,通过自动送板机传送到smt贴片机进行贴片(贴片机的程序在生产前编程好),机器识别到有板的时候就会开始自动取料进行贴装。贴装出来的片板要进行首件检查,需要注意位置、型号、方向、极性、整齐度;为了保证PCB板的品质,新品检员须以无错件、错极、漏件、错位的高标准要求检查PCB板的贴面。只要初板贴装没有问题的话,后面就会很稳定的生产下去。完成贴片后注意中间检查。需要注意检查元件的极性(有无反向)、贴装有没有偏移、有无短路、有无少件、多件、有无少锡等。

三、回流熔接

检查的线路板经过回流焊之后就会自动进行熔接,其原理就是通过发热元件发热,然后采用热风循环使不同温区的温度保持在设定温度范围内,给线路板进行均匀加热,使锡膏经过预热、升温、回流、温度降低之后自动融化熔接。这里需要注意的是回流的温度一定要控制好,进行250°高温凝固也就是俗称回流焊,贴片完成后还要进行AOI的影像检测,避免在smt贴片中造成的错料混料假焊。太低了锡膏熔化不了,会出现冷焊;太高了FPC容易起泡,元件也会烧坏。预热的温度也要适当,太低助焊剂挥发不完全,回流后有残留,影响外观;太高会造成助焊剂过早挥发掉,造成回流时虚焊现象,同时有可能会产生锡珠。

  

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