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DIP插件加工的工艺流程

2020-03-26

DIP插件加工的工艺流程,一般可分为:元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊(后焊)→洗板→功能测试;

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1、对元器件进行预加工

首先,预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料,认真核对物料型号、规格,签字,根据样板进行生产前预加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。

2、插件

将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置,为过波峰焊做准备。

3、波峰焊

将插件好的PCB板放入波峰焊传送带,经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节,完成对PCB板的焊接。

4、元件切脚

对焊接完成的PCBA板进行切脚,以达到合适的尺寸。

5、补焊(后焊)

对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊,进行维修。

6、洗板

对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗,以达到客户所要求的环保标准清洁度。

7、功能测试

元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试,测试各功能是否正常,如果检查出功能缺陷,要进行维修再测试处理。


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