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PCB电路板的设计注意事项

2020-04-09

  一、 天线部分设计

  1、蓝牙IC到天线走线要圆滑或者走直线;

  2、天线有效部分的周围及其下层(即背面)不应有元器、布线和铺铜;

  3、天线要求设计在PCB板的板边,尽量朝前面板,并要求周围避开铁质结构件;

  4、根据PCB板大小选择天线类型,较大时选择倒F型天线,小板时选择蛇形天线;

PCB电路板

  二、 元器件放置原则

  元件放置的一般顺序:首先,放置与结构有紧密配合的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接器、接口等;其次,放置特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、发热元器件、IC等;放置小的元器件;元件布局时应考虑走线,尽量选择利于布线的布局设计;

  1、晶振要靠近IC摆放;

  2、IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路短;

  3、发热元件一般应均匀分布,以便于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件;

  三、走线原则

  1、高速信号走线尽量短,关键信号走线尽量短;

  2、一条走线不要打太多的过孔,不要超过两个过孔;

  3、走线拐角应尽可能大于90度,杜绝90度以下的拐角,也尽量少用90度拐角;

  4、双面板布线时,两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线,避免相互平行,以减少寄生耦合;

  5、音频输入线要等长,两条线靠近摆放,音频线外包地线;

  6、功放IC下面不能走线,功放IC下多打过孔与GND连接;

  7、双面板中没有地线层,晶振电容地线应使用尽量款的短线连接至器件上离晶振近的GND引脚,且尽量减少过孔;

  8、电源线,USB充电输入要走粗线(》=1mm),过孔处双面铺铜,然后在铺铜处多打几个过孔,如下图黄色框内:

  一般情况下,首先应对电源线和地线进行布线,以保电路板的电气性能。在条件允许的范围内,尽量加宽电源、地线宽度,是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,细宽度可达0.05~0.07mm,电源线一般为1.2~2.5mm。

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