他们也在搜:smt加工福州smt贴片pcb板焊接
pcb板焊接
您当前的位置 : 首 页 > 新闻资讯 > 行业资讯

说一说SMT加工外观检查内容

2021-04-06

随着技术的进步,手机,平板电脑等一些电子产品都以轻,小,便携为发展趋势化,在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁,它的质量决定了电子产品的质量。也就是说,在生产过程中,SMT的质量终表现为焊点的质量。

目前,在电子行业中,虽然无铅焊料的研究取得很大进展,在世界范围内已开始推广应用,而且环保问题也受到人们的广泛关注,采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。

1567995577188445.jpg

良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为:

(1) 完整而平滑光亮的表面;

(2) 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位,元件高度适中;

(3) 良好的润湿性;焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ,大不过600.

SMT加工外观检查内容:

(1)元件有无遗漏;

(2)元件有无贴错;

(3)有无短路;

(4)有无虚焊;虚焊原因相对比较复杂。

一、虚焊的判断

1.采用在线测试仪专用设备进行检验。

2、目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点 中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起注意了,即便轻微的现象也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是:看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题,如只是个别PCB上的问题,可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因,如在很多PCB上同一位置都有问题,此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。

三、虚焊的原因及解决

1.焊盘设计有缺陷。焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷,不到万不得以,不要使用,通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,否则应尽早更正设计。

2.PCB板有氧化现象,即焊盘发乌不亮。如有氧化现象,可用橡皮擦去氧化层,使其亮光重现。PCB板受潮,如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染,此时要用无水乙醇清洗干净。

3.印过焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相关焊盘上的焊膏量减少,使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。


标签

上一篇:福州SMT贴片加工问题分析2021-03-05

最近浏览:

联系我们

Copyright © 福建诺诚电子科技有限公司 All rights reserved 备案号:闽ICP备19017651号-1
专业从事于smt加工,福州smt贴片,pcb板焊接, 欢迎来电咨询!