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福州多层PCB线路板需要注意哪些近孔问题?

2021-09-13

福州多层PCB线路板公司经常会遇到“孔到线过近,超出了制程能力”的问题,我们在设计的时候,所考虑多的就是布线如何才能把各个层同网络信号线合理的连接上。高速PCB板线路越密集过孔(VIA)放置的密度就越大,过孔能起到各层间电气连接的作用。

福州多层pcb线路板

那么,近孔对生产会造成什么样困难?我们又需要注意哪些近孔问题?下面小编为你一一讲述。

1、钻孔操作时如若两个孔离的太近则会影响到PCB钻孔工序时效。由于在钻完一个孔过后,在钻二个孔时一边方向的材质会过薄,造成钻咀受力不均及钻咀散热不一,导致断钻咀,从而造成PCB孔崩不美观或漏钻孔不导通。

2、PC多层板中过孔会在每层线路上都有孔环,并且每层孔环四周环境各不一,有夹线也有不夹线的。PCB板厂CAM工程师优在化文件的时候,会在出现夹线过近或者孔与孔过近的情况下将孔环削掉一部分,以确保焊环到不同网络铜/线有3mil的安全间距。

3、.钻孔的孔位公差是≤0.05mm,当公差走上限时多层板会出现下列情况:

(1)线路密集时过孔到其他元素360°无规律的出现小间隙,要保3mil的安全间距,焊盘可能出现多方向削。

(2)根据源文件数据计算,孔边缘到线边缘6mil,孔环4mil,环到线只有2mil,保环到线之间有3mil的安全间距则需要削1mil焊环,削后焊盘只有3mil。当孔位公差偏移量若是上限0.05mm (2mil)时,孔环只剩1mil。

4、PCB生产会出现同一方向性的小量偏移,焊盘被削的方向无规则,坏的现象还会造成个别孔破焊环。

5、PCB多层板内层压合偏差的影响。以六层板为例,两个芯板+铜箔压合组成六层板。压合过程中,芯板1、芯板2 压合时可能会有 ≤0.05mm的偏差,压合后内层孔也会出现360°无规律的偏差。

由以上问题总结出,PCB打板良率和PCB板生产效率受到钻孔工序的影响。如果孔环过小而孔的周围又没有完整的铜皮保护,虽然PCB可以通过开短路测试且前期产品的使用也不会出现任何问题,但是长期使用稳定度还是不够的。


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