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smt贴片加工锡膏印刷中的六大常见缺陷及分析

2021-11-08

smt贴片加工锡膏印刷中的六大常见缺陷及分析。

印刷不良

1. 不完全印刷:是指pcb板上的某些焊盘上产生漏印的现象。

原因分析:

(1)钢网的开孔阻塞或部分锡膏附着在钢网底部;

(2)锡膏的粘度不合格;

(3)锡膏中的金属颗粒物尺寸超标;

(4)刮刀磨损严重。

改进措施:

(1)使用完钢网后,注意钢网的保养并及时清洗;

(2)选择粘度合适的锡膏;

(3)选择锡膏时,应考虑金属颗粒物的大小、粒度是否小于钢网的开孔尺寸;

(4)定期检查并更换刮刀。

smt贴片加工

2. 拉尖:是指锡膏印刷后,焊盘上的锡膏有尖锐突出物。

原因分析:锡膏的粘度不合适或刮刀间隙过大。

改进措施:选择合适粘度的锡膏,调整刮刀的间隙。

3. 塌陷:是指焊盘上的锡膏向焊盘两边塌陷。

原因分析:

(1)刮刀压力参数太大;

(2)pcb板固定异常,产生了移动;

(3)锡膏黏度不合适或金属含量低。

改进措施:

(1)调整刮刀的压力;

(2)重新固定pcb板;

(3)重新选择锡膏,考虑粘度和金属含量等因素。

4. 焊膏太薄:指焊盘上的锡膏厚度不达标。

原因分析:

(1)制作的钢网薄片厚度不达标;

(2)刮刀压力参数太大;

(3)锡膏流动性差。

改进措施:

(1)锡膏的厚度应和钢网薄片的厚度一致;

(2)减小刮刀的压力;

(3)选择质量好的锡膏。

5. 厚度不一致:印刷完成后,锡膏的厚度不一

原因分析:pcb板与钢网不平行,锡膏搅拌不均匀。

改进措施:尽量使pcb和钢网贴合良好,使用锡膏前,应搅拌均匀。

6. 毛刺:锡膏的边缘或表面有毛刺

原因分析:

(1)锡膏粘度偏低;

(2)钢网开孔粗糙。

改进措施:

(1)选择锡膏时,应考虑锡膏的粘度;

(2)尽量选择激光法开孔或者提高蚀刻的精度。

提高smt贴片加工的锡膏印刷质量,必须从每个细节入手。从锡膏的选用,钢网的质量,设备的参数等等。每一个细节都会影响到印刷质量。


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