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对福州SMT贴片加工的品质判定

2021-12-01

        对福州SMT贴片加工的品质判定有着标准化的判定。

        一、SMT贴片锡膏工艺

        1.PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中,无明显的偏移,不可影响SMT元件粘贴与上锡效果。

        2.PCB板上印刷喷锡量适中,不能完整的覆盖焊盘,少锡、漏刷,为锡膏印刷不良。

        3.PCB板上印刷喷锡点成形不良,印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状,喷锡移位超焊盘三分之一。

福州SMT贴片加工

        二、SMT贴片红胶工艺

        1.印刷红胶的位置居中,无明显的偏移,不可以影响粘贴与焊锡。

        2.印刷红胶胶量适中,能良好的粘贴,无欠胶。

        3.印刷红胶胶点偏移两焊盘中间,可能造成元件与焊盘不易上锡。

        4.印刷红胶量过多,从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之一。

        三、SMT贴片工艺

        1.SMT元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜.

        2.SMT元器件贴装位置的元器件型号规格应正确,元器件应反面。元器件贴反(不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置,如:有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面),功能无法实现。

        3.有极性要求的贴片元器件贴装需按正确的极性标示加工。器件极性贴反、错误(二极管、三极管、钽质电容)

        4.多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路

        5.多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

        6.PCB板外表面应无明显膨胀起泡现象。PCB板外表面膨胀起泡现象面积过0.75m㎡为不良品。

        四、对SMT贴片加工相关不良项目的定义

        1.漏焊:即开焊,包括焊接或焊盘与基板表面分离。

        焊点特征:元器件与焊盘完全没有连接,元器件与焊盘存开路状态

        2.虚焊:焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。

        焊点特点:焊点的机械性能达不到要求,机械性能差;焊点的电气性能不符合要求,存在隔离电阻。


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