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福州PCBA焊接改变表面张力的措施

2022-02-10

福州PCBA焊接改变表面张力的措施:

黏度与表面张力是焊料的重要性能。优良的焊料熔融时应具有低的黏度和表面张力。表面张力是物质的本性,不能消除,但可以改变。

福州PCBA焊接

PCBA焊接中降低表面张力和黏度的主要措施有以下几个:

1. 提高温度。升高温度可以增加熔融焊料内的分子距离,减小液态焊料内分子对表面分子的引力。因此升温可以降低黏度和表面张力。

升温可以降低黏度和表面张力

2. 调整金属合金比例。Sn的表面张力很大,増加Pb可以降低表面张力。从图中可以看出,在Sn-Pb焊料中增加铅的含量,当Pb的含量达到37%时,表面张力明显减小。 

在Sn-Pb焊料中增加铅的含量,当Pb的含量达到37%时,表面张力明显减小。

3. 增加活性剂。此举能有效地降低焊料的表面张力,还可以去掉焊料的表面氧化层。 

4. 改善焊接环境。采用氮气保护PCBA焊接或真空焊接可以减少高温氧化,提高润湿性。


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