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3个影响福州SMT贴片加工的因素

2022-04-20

  福州SMT贴片加工的性能和技术要求,与线路板的结构类型、选用的基材有关。不同类型(刚性和挠性)、 不同结构(单面、双面、多层、有或无盲孔、埋孔等)、不同基材的smt贴片,性能指标是不同的。它的性能等级,与产品设计一样按使用范围通常分为三个等级,在复杂性、功能性要求的程度和试验、检验的频度的不同。

  福州SMT贴片加工

  1、助焊剂:

  

  助焊剂也是影响SMT贴片不良的重要因素,助焊剂主要起到去除PCB和元器件的表面氧化物以及焊接过程防止再氧化的作用,助焊剂选型不好、涂敷不均匀、量过少都将导致透锡不良。可选用品牌的助焊剂,活化性和浸润效果会更高,可有效的清除难以清除的氧化物;检查助焊剂喷头,损坏的喷头需及时更换,确保PCB板表面涂敷适量的助焊剂,发挥助焊剂的助焊效果。

  

  2、波峰焊工艺:

  

  SMT贴片不良自然直接与波峰焊接的工艺有着直接的关系,重新优化透锡不好的焊接参数,如波高、温度、焊接时间或移动速度等。首先,轨道角度适当的降一点,并增加波峰的高度,提高液态锡与焊端的接触量;然后,增加波峰焊接的温度,一般来说,温度越高锡的渗透性越强,但这要考虑元器件的可承受温度;可以降低传送带的速度,增加预热、焊接时间,使助焊剂能充分去除氧化物,浸润焊端,提高吃锡量。

  

  3、手工焊接:

  

  在实际插件焊接质量检验中,有相当一部分焊件仅表面焊锡形成锥形后,而过孔内没有锡透入,功能测试中确认这部分有许多是虚焊,这种情况多出在手工插件焊接中,原因是烙铁温度不恰当和焊接时间过短造成。SMT贴片不良容易导致虚焊问题,增加返修的成本。如果对SMT贴片的要求比较高,焊接质量要求比较严格,可以采用选择性波峰焊,可以有效的减少SMT贴片不良的问题。

  

  福州SMT贴片加工出来的不同级别的贴片加工厂中不是所有的性能要求都不同,有些性能要求是相同的,有些性能指标的严格程度及精度、公差和可行性程度要求不同。SMT贴片加工厂家的性能要求主要包括外观、尺寸、机械性能、物理性能、电气性能、化学性能及其他性能等。


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