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dip插件工艺流程及注意事项

2022-04-20

  福建dip插件又被称为dip封装类型,又被称为双联封装类型技术,指的是选用双联封装类型的集成电路芯片,绝大多数中小型集成电路选用这种方式的封装类型。深圳pcba代工代料一般加工的产品包涵:医学设备和工业控制系统主板及电源系列、汽车电子控制系列、网络通信系列、生活家电系列、手机周边产品系列、仪器仪等系列。

  福建dip插件

  dip插件工艺大致可分为插件、波峰焊、剪脚、检验、测试等流程,插件是将贴片加工好的元件插入PCB板的对应位置,为过波峰焊做准备;波峰焊是将插件好的PCB板放入波峰焊的传送带,经过喷助焊剂、执热、波修焊接、冷却等环节,完成对PCB板的焊接;剪脚是对焊接完成的PCBA板进行切脚,以达到合适的尺寸;测试在焊接完成之后需要对PCBA成品板进行测试,如果检查出功能有缺陷,要进行维修再测处理,若检测没有问题,进行包装入库。

  

  福建dip插件作为PCBA工艺中的重要环节,dip插件的质量决定着PCBA加工品质的好坏,所以在进行dip插件时我们需注意以下事项。

  

  1、在插件之前,需检查电子元器件表面是否具有油渍、油漆等不干净物体。

  

  2、在插件过程中,必须保障电子元器件与PCB平贴,插件完成后需保障电子元器件是平齐的状态,切勿高低不平,同时报保障插件后焊引脚不能遮挡焊盘。

  

  3、若电子元器件上有方向指示表,需按照正确的方向进行插件,切勿随意插件。

  

  4、在插件时,需注意插件的力道,切勿在插件时力道过大,导致元器件损坏或PCB板损坏。

  

  5、在插电子元器件时切勿插出PCB板的边缘,需特别注意电子元器件的高度及电子元器件之间的间距。

  

  目前,随着SMT加工技术的飞速发展,SMT贴片加工已有逐步取代福建dip插件加工的趋势,但因为PCBA生产中某些电子元件尺寸过大,插件加工尚未被取代。在电子拼装过程中依然发挥着重要的作用。dip插件在SMT贴片加工中,一般选用流水线手动插件,须要更多的工作员。dip插件加工的加工工艺流程一般可分为:元器件成型加工、插件过波焊、元器件切割、足底修复焊接(焊后)、冲洗板功能测试


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