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SMT表面贴装技术特点

2022-04-24

  SMT表面贴装技术通过用更小、更便宜的表面贴装元件和回流焊接代替插入元件和波峰焊接,革新了印刷电路板工业。由于元件尺寸和间距越来越受到压缩,因此对精密元件贴装的需求变得至关重要。在价格竞争高度激烈的市场(如存储器制造)中,还需要高速度来提高元件贴装率(>50K cph)。小而快的旋转和直线运动轴需要准确和可行的位置反馈。

  SMT表面贴装技术

  SMT表面贴装技术特点:

  

  1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

  

  2、可行性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

  

  3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

  

  4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

  

  SMT表面贴装技术是目前用于电子产品重要的技术之一,它的出现和应用推动了整个电子行业的发展,但是SMT贴片加工的过程比较繁杂的,要想完成电子元件表面贴装工作,需要严格的按照工艺标准来做。


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