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厦门BGA焊接工艺技术原理

2022-06-15

  厦门BGA焊接采用的回流焊的原理。这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。当锡球置于一个加热的环境中,锡球回流分为三个阶段:

  厦门BGA焊接

  1. 预热:首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒5° C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,助焊剂(膏)活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂(膏)和免洗型助焊剂(膏)都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点。

  

  2. 回流:这个阶段非常重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面。

  

  3. 冷却:冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力。


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