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表面贴装技术

产品属性

  • 所属分类:SMT服务
  • 产品编号:1567754463
  • 浏览次数:0
  • 发布日期:2019-09-06
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

福州表面贴装技术组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

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